关于手浸焊操作时炸锡的问题，有很多方面值得考虑，包括客户的板材和工作环境等问题。仅从助焊剂的角度出发考虑。
我们常常会理解为，醇基溶剂是炸锡的主要原因，之所以这样理解，主要因为其挥发速度快，挥发的过程中导致板面降温（与环境温度温差加大）吸潮。通过观察，我们发现，如果多蘸（多涂覆）焊剂似乎可以改善这个问题，这是因为板面焊剂多了以后，挥发过程中的水份凝结板面的比例相对较低，虽有改善，但不能根本杜绝。（这只是我个人从理论角度的理解，供参考！）
这里有一两个小现象，供大家思考！1，如果讲助焊剂炸锡，或有客户讲助焊剂有水份而引起炸锡，我们尝试着把助焊剂缓缓倒入锡炉液面，会发现助焊剂只是在锡面流动，并挥发分解，而不会炸锡。如果是纯水，你别说倒上去，就是用手蘸一点水，甩一下在锡面，你试试，一定会炸起来（危险动作，如果好奇心不是超强，请勿试！）。从这一点也能够理解，更多的焊剂在板面是不会炸锡的。2，除了上面一点讲过的，将水滴入锡炉液面会炸锡，还有一种情况会炸，那就是温差特别大时候，比如天冷的时候用很低温度的勺子或铁条等放入液面，可能会炸锡，如果此时较低温度的这个物体表面再有一层水雾，可以说100%会炸锡。（同样是危险动作，尽量不要尝试！）。这也从另一个角度来理解，为什么醇基溶剂挥发后，板面温度下降较多时，会比较容易炸锡。
那么，作为助焊剂工程师，我们要解决炸锡的问题，似乎必须从板面多留焊剂，而少凝结水份（或少降低板面温度）来解决“炸锡”问题。因此，我们应该使用一些挥发速度相对较慢，较稳定的溶剂来做焊剂。至于用哪些溶剂来配合，稍有基础的工程师应该知道，就不一一说明了。如果有机会大家不妨在不改变其他成份，仅从这个角度来做一个尝试。
顺便提一下，一些高效表面活性剂，具有一定的抑制锡珠的作用；这个原理我曾在关于表面活性剂的一篇文章中提及过。当然，它只是一种抑制，如果整个焊剂配方体系不完善，仅靠表面活性剂是不能够完全解决炸锡问题的。这里讲的只是一定程度内的抑制，而不是彻底的改善。
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