下列温度曲线是设定时常见的缺陷：
1、活性区温度梯度过大
立碑是片式组件常见的焊接缺陷，引起的原因是由于组件焊盘上的锡膏熔化时润湿力不平衡，导致组件两端的力距不平衡故易引起组件立碑。引起立碑的原因有多方面，其中两焊盘上的温度不一致是其原因之一。图5所示的温度曲线表明活性区温度梯度过大，这意味着PCB板面温度差过大，特别是靠近大器件四周的阻容组件两端温度受热不平衡，锡膏熔化时间有一个延迟故易引起立碑缺陷。解决的方法是调整活性区的温度。
2、活性区温度过低
图6所示的温度曲线表明，活性区温度过低，此时易引起锡膏中溶剂得不到充分挥发，当到回流区时锡膏中溶剂受高温易引起激烈挥发，其结果会导致飞珠的形成。
3、回流区温度过高或过低
图7中曲线1所示的温度曲线表明回流温度过高，易造成PCB以及元器件损伤，应降低回流区温度，而曲线2所示的温度表明回流温度过低。此时焊料虽已熔化，但流动性差。焊料不能充分润湿，故易引起虚焊或冷焊。
4、热电偶出故障
图8所示温度曲线，曲线出现明显抖动，曲线如锯齿状，这通常是由于用来测试温度的热电偶出现故障。 综上所述，面对首次使用的回流炉，当测试温度曲线时，应对回流炉的结构、锡膏性能、SMA的大小及元器件的分布等全面了解。首先设定带速，然后调节温度，并与理想温度曲线比较，反复调节，就能得到实际产品所需要的温度曲线和满意的焊接效果。
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