本发明涉及无铅焊料，特别是含锡、锌、硒的无铅焊料，更具体地涉及一种适合用于电子组装与封装及电器设备，通讯器材、汽车等焊接的无铅焊料，属于电子材料及电子制备技术领域。
焊料的使用，锡铅焊料作为现代电子的主要焊接材料，是最成熟、应用最为广泛并且有主导地位的低温焊料。但随着人们环保意识的增强，含铅及铅化合物对人类和环境的危害，使世界各国对限制含铅焊料的立法越来越严厉，因此电子工业中，对能够替代含铅焊料的环保材料的需求日益增长，世界各国近年来开展了大量研究，产生了多种系无铅焊料，主要有：锡—银，锡—铜，锡—锌，锡—铋，锡—锑等二元合金，以及在此基础上添加稀土、铬、镍、磷、铝、镁、镓、钴、铈等元素，形成三元、四元或多元合金焊料。
上述的无铅焊料不能达到锡铅焊料的工艺性能和理化性能。
但与此相比，锡锌系无铅焊料，是一种有前途的无铅焊料，其溶点接近锡铅焊料可兼容现有的工艺、设备以及高强度，资源丰富，价格低廉等特点，而备受瞩目。然而，锌元素较活泼，容易发生氧化，使锡锌合金的润湿性、抗氧化和抗腐蚀性很差，影响了该焊料的大面积应用和推广。
综合了解，国内外所出现的锡锌焊料的专利和文献资料，发现能综合性解决锡锌焊料的专利很少，他们将铝、铜、铟、稀土、磷、镍、镁、镓、钴、铈、铬、锗等元素，添加到锡锌焊料中，以改善锡锌焊料的性能，但作用都不明显，有的添加量在0.001%—0.01%之间，起得作用不大，或冶炼制备复杂。
如下表列举了在锡锌合金中加入其他元素后，给性能带来的优缺点。
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添加元素
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优点
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缺点
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银
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提高机械强度，热疲劳性增强了合金组织的稳定性和焊点表面光泽度。
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降低延展性和抗腐蚀性
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铋
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降低合金的熔点，提高润湿性，提高抗拉强度，剪切强度和延伸率。
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有一定毒性，脆性增大，塑性、超电势降低，焊点表面光泽度下降。
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铜
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提高了抗拉强度
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焊点结合强度减小。
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铟
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降低合金的熔点，铺展面积增大，提高浸润性。
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价格昂贵
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磷
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防止合金在熔融状态下氧化
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焊料的延伸率下降
焊料变脆
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铝
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改善焊料的抗氧化性和润湿性
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使焊料结构松脆，降低焊接的结合强度
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镍、镓、钴、镁、铈、锗、稀士
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提高了焊料的润湿性或抗氧化性
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焊料和焊点结合的力学性能降低，可靠性下降。有的添加在0.01%以下，作用不大。
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