圣岛无铅焊接，今天的现实

随着欧洲WEEE法规要求在2006年7月前分阶段废止电子焊接中铅的的使用，日本也正在努力在更早的时间达到相同的目标，无铅应用在全世界正在呈现迅速增长的势头。毋庸置疑，无铅焊接也带来了一系列的挑战，提出作为一般装配的首选的无铅合金远很新，有关其工艺极限的数据在进一步论证。两种主要的合金都是锡-银-铜和锡-铜合金的变体，随着时间的推移，无铅焊接在今天已经能够成为现实，我们已经能够接近这个现实，最初曾经有多至100种无铅合金配系受到人们的关注。而现在则只有十几种正在为人们使用，人们的认识逐渐趋向于锡-银铜和锡-铜合金, 时至今日无铅焊接卓有成效而又不降低生产产出的工艺参数已经得到准确的定义，无铅焊接已成为今天的现实。

圣岛SD107无铅合金的特性值

Sn-Cu系焊料构成简单，供给性好且成本低，因此大量用于基板的流动焊（波峰焊）、浸渍焊，适合作松脂心软焊料。可以增加特殊原料形成特殊焊料，在熔融时流动性得到明显改善，在细间距QFP的IC流动焊中无桥接现象，也没有无铅焊料专有的针状晶体和气孔，得到了有光泽的焊角。Sn-Cu焊料还有延伸性和蠕变强度高以及电阻低的特点。该焊料一个最大优点是，作为循环型制品，由于被回收的焊料气体中不会有银秘和锌等，因此能回收处理。 圣岛公司极力向您推荐Sn-Cu无铅焊锡，该焊料用途广泛，可根据不同要订做各种规格用途的无铅焊锡条、焊锡丝。

圣岛SD308元无铅合金的物理属性

● 更高熔点无铅备选合金，Sn/Ag/Cu系列合金的电子行业标准，大多数情况下表现出与SnPb合金相同或更好的抗热循环疲劳特性。 ● 比SnPb具有更高的表面张力，银可提供比铅更高的强度。铜降低了焊料的熔点；铜改善了抗热循环疲劳特性；铜改善了熔湿性；铜减缓了焊接时线路板上和元器件上的铜溶解到熔融焊料中的溶解速度。 ● 具有优良的机械性能和良好的润湿性。 ● Sn-Ag-Cu以优良的性能成为无铅焊锡标准钎料，圣岛公司极力为您推荐该焊锡。该焊料可用于波峰焊、浸渍焊和手工焊，适用作药剂芯和实芯锡丝，可根据不同的用途订做各种规格标准的无铅焊锡条、焊锡丝。

圣岛SD350系无铅焊锡的特点

Sn-Ag系无铅焊锡共晶成分时熔点是221℃，优良 的机械性能、力学性、可焊性、稳定性和润湿性。良好的抗拉强度和扩展率都优于一般焊料，最大的优点是耐疲劳性明显 优于Sn-Pb系，使用在要求结合都长期可靠性的机器中最合适。