特点：

       此种水基助焊剂以高纯度去离孖为主要溶剂，精心科学配制，不含VOC，克服了VOC做溶剂的缺点，达到环保要求，有极佳的焊接性能，焊接后焊点饱满、无连接，且机板面干净，阻抗值高之特性。对人休无毒害，对环境无污染，不易燃，使用更安全。

1、不含鹵素及其它有害物质。

2、固含较低，焊后板面残留物极少。

3、本剂低烟，不污染工作环境，不影响人体健康。

4、通过严格表面阻抗测试。

5、通过严格铜镜测试。

6、铺展均匀，通过残留干燥度测试。

7、助焊性強，能有效降低无铅焊料边面张力，增強润湿力。

 8、可焊性好，焊点饱满，光泽度好。

标准及应用范围：

        ROHS、SONY；透用于：电脑主机板，电脑周边产品，电子通讯，UPS、精密仪器、视听产品、数码产品、电子玩具家用电器等电子工业界的焊接。